应用于种类工业电源、电子产品的导热材料，包括：导热凝胶、导热垫片、导热粘接胶、导热灌封胶、碳基导热垫片、石墨烯；产品具有高导热、高可靠性、高挤出率（导热凝胶）、低热阻、低挥发、低渗油等特性。 应用于电子组装、防护的各类胶粘剂，包括：单组份环氧胶、低温环氧、双组份环氧、底填、贴片红胶、磁芯粘接胶、UV胶、导电胶等。种类齐全，且可根据应用或工艺要求进行性能定制。