金属及PCB电镀过程中,需要添加整平剂、光亮剂等添加剂,通过填平基材表面原有的细微的凹凸不平,从而获得更为平滑、光亮的镀层。本公司经营各类进口电镀用润湿剂、整平剂、光亮剂等产品。
光亮酸铜体系•高纯中间体
· PAS系列
· NEWPOL 50HB 聚醚系列 :NEWPOL 50HB-260, NEWPOL 50HB-400, NEWPOL 50HB-660
· PEG系列: PEG-6000, PEG-10000
· DANFLAT LP系列
· SPS(聚二硫二丙烷磺酸钠)
· 硫酸羟胺
· 二乙烯三胺(DETA)
螯合剂•络合剂•双氧水稳定剂:
DEQUEST 系列: DEQUEST 2010(常规品) , DEQUEST 2010LA ,(电子级)DEQUEST 2010LC (电子级)
NTA(氨三乙酸钠)
焦磷酸钾(TETRAKAL高纯级)
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